全球首发天玑8100！雷军预热Redmi K50系列：款款超想象
redmi k50系列将于3月17日发布，和上一代k40、k40 pro全系搭载高通移动平台不同，这一次redmi k50系列将两颗联发科处理器收入囊中，其中k50 pro全球首发天玑8100芯片，k50 pro+首批搭载天玑9000芯片。
小米创办人、小米集团董事长兼ceo雷军表示，redmi k50系列款款都超想象。
据悉，天玑8100和天玑9000分别使用了台积电5nm、台积电4nm工艺，定位是联发科次旗舰、旗舰芯片。
具体来说，天玑8100由4颗cortex a78大核、cpu主频为2.85ghz和4颗cortex a55小核、cpu主频为2.0ghz组成，gpu为g610 mc6，安兔兔成绩突破82万分，超过了骁龙888。
小米集团中国区总裁卢伟冰指出，天玑8100表现远超预期。第一次听联发科团队介绍这款产品时，我非常激动，这颗芯片同时做到了强悍性能和恐怖的超高能效比，堪称澎湃性能与冰封能效的完美结合。
至于天玑9000，这颗芯片由1个cortex-x2超大核、3个cortex-a710大核以及4个cortex-a510小核组成，gpu为arm mali-g710，安兔兔综合成绩突破了100万分，对标高通骁龙8。
目前redmi k50系列已在各大电商平台开启预约，3月17日发布会揭晓价格。
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