红魔9 Pro系列散热细节曝光：CPU最多降温25℃

截至目前，除了已经发布或即将亮相的几款骁龙8 Gen3常规旗舰外，游戏手机阵营的首款骁龙8 Gen3机型——红魔9 Pro系列日前也官宣将于11月23日正式登场。随着发布时间的日益临近，官方关于该机的预热也更加密集，截至目前已经有不少关于外观和配置的细节揭晓。而现在有最新消息，近日官方进一步晒出了该机在散热方面的更多细节。

据红魔手机官方最新发布的预热海报显示，与此前曝光的消息基本一致，全新的红魔9 Pro系列在8.9mm的轻薄机身中，将首发万级冰阶VC，面积高达10182mm²，CPU核心温度最多降温25℃。不仅如此，红魔9 Pro系列此次依旧保留了主动散热风扇，将为骁龙8 Gen3的性能发挥提供保障，给手游玩家带来更极致的游戏体验。

其他方面，根据此前曝光的消息，全新的红魔9 Pro系列的设计、性能、续航和屏幕都有很大惊喜，将继续沿用上代的屏下摄像头设计方案，并且将采用新一代屏下摄像头技术，是行业内第一款无刘海、无挖孔的骁龙8 Gen3真全面屏旗舰，还将是有史以来红魔最好的屏下全面屏。硬件上，该机将搭载高通骁龙8 Gen3移动平台，这是迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc，同时将会搭载全新ICE魔冷散热系统，行业首创的3D冰阶VC散热，相比传统的单片式VC和双片式VC，前者在散热效率上有大幅度提升。