融资丨「寄云科技」完成超亿元C+轮融资，北京集成电路装备产业投资并购基金等投资

通过本轮融资，寄云科技将围绕重点应用领域，加速完善产品应用和服务网络。

近日，国内工业互联网平台厂商寄云科技完成超亿元C+轮融资，投资方为北京集成电路装备产业投资并购基金、中车资本和中国互联网投资基金。

通过本轮融资，寄云科技将围绕重点应用领域，加速完善产品应用和服务网络，为半导体、轨道交通、能源电力、石油化工等垂直行业客户提供以数据智能为核心的工业互联网产品和服务。

北京寄云鼎城科技有限公司成立于2013年9月，核心团队成员来自华为、西门子、PTC、和利时、IBM、美的、中车等大型企业，覆盖垂直行业、自动化、云计算、大数据和人工智能等专业领域。

寄云科技以NeuSeer工业互联网平台为基座，创新打造智能控制器、工业物联网平台、工业大数据平台、工业智能应用为主的核心产品线，提供从底层的基于算法的智能控制、设备接入与数据采集，到设备/产线的数字化管理，再到基于人工智能的数据智能应用等一系列工业互联网解决方案，帮助企业构建贯穿企业生产、经营、服务及管理等不同部门的数字化底座。

今年，寄云科技还推出NeuSeer工业互联网平台3.0，基于智能控制器和边缘智能一体机等产品，通过智能控制实现装备的智能化升级，通过IT/OT数据的统一融合和大数据分析，以及智能应用的低代码开发，实现智能制造。

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