融资丨「弥费科技」完成数亿元B轮融资，通用技术创投管理基金领投
国内唯一一家能提供成套半导体晶圆厂AMHS的中国供应商。
创业邦获悉，3月14日，中国领先的半导体AMHS设备供应商弥费科技宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由通用技术创投管理基金领投，海通创新证券、博将资本跟投，A轮领投方启明创投继续跟进，云岫资本担任独家财务顾问。B轮融资完成后，弥费科技作为半导体 AMHS 设备细分领域的国内头部企业将继续领跑这一赛道。
弥费科技是一家半导体设备及零部件供应商，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料传送系统AMHS（Automated Material Handling System）。产品包括传送设备（天车OHT、协作式机器人AMR）、晶圆盒&光罩盒存储设备（Foup&ReticleStocker、ReticleCabinet、NTB、OHB&OHB-Purge）、净化设备（TLP、FPS）等10多个AMHS硬件设备及MCS(调度软件)。公司布局专利技术50多项，拥有计算机软件著作权登记证书30多项，突破了国产半导体AMHS领域的技术和产品空白。
弥费科技本轮融资将重点用于三方面：第一，持续投入研发，把先发优势转化成迭代好的产品技术优势，确保弥费科技始终是国内AMHS领域的技术领跑者；第二，扩大生产规模，目前部分产品已经进入到大批量生产阶段，弥费科技8000平新工厂将于2022年底前投产，预期满产后年产值不低于10亿元；第三，海外市场拓展，弥费新加坡全资子公司2021年Q4投入使用，2022年第一批来自弥费新加坡公司的产品将应用于新加坡的12吋晶圆厂客户。
在企业战略布局上，弥费科技总部设于上海临港新片区，依托临港集成电路产业生态，更积极广泛地加入中国半导体产业链协同之中；同时，弥费科技新加坡子公司的布局落地，为弥费科技产品走出去奠定基础，为未来进一步拓展海外市场做好准备。
弥费科技核心团队均来自于国内外一线集成电路晶圆厂和半导体设备公司，对于半导体晶圆厂的运作以及相应的自动化生产系统，有着第一手的丰富从业经验。2022年弥费科技员工规模快速增长至140余人，研发团队占比保持35%、实施团队占比30%。公司计划在2022 Q2达到220+人团队规模，新加坡子公司占10%左右。
在产品技术上，弥费科技AMHS产品在国内具备先发优势，是目前国内唯一一家能提供成套半导体晶圆厂AMHS的中国供应商。自2017年起产品陆续进入国内外一线晶圆厂客户完成验证与小批量交付，2021年弥费自研3.0版本的天车收到订单并进入国内知名晶圆厂接受验证。此前适用于半导体晶圆厂洁净室的OHT技术一直被海外巨头垄断，弥费科技OHT的研发填补了半导体国产替代这一环节的技术空白。
在供应链上，根据晶圆厂大客户未来三年建厂的规划，2023年-2024年，弥费科技业绩将持续保持200% - 300%的增长，提前备货将成为企业常态。同时随着交付的不断扩大，对于产品生产的产能及良率控制，也将是本轮融资后的重要投入部分，弥费科技将以“严把质量关、完善内控、品质至上”的生产原则实现高质高效交付。目前，弥费科技AMHS产品已进入全球前五大晶圆代工厂中的四家晶圆代工厂。
弥费科技创始人兼首席执行官缪峰表示：“弥费科技致力于成为具有全球影响力的半导体设备及核心零部件供应商，公司在一年的时间内，先后完成超亿元A轮融资和数亿元B轮融资，为弥费科技的高速发展和战略布局预备了充足的弹药。感谢国内外客户和弥费科技同事对公司发展的大力支持和卓越贡献。携手同行，未来可期！”
启明创投合伙人叶冠泰表示：“在未来几年全球IDM和晶圆厂大举扩产能的背景下，许多核心设备的交货周期已经超过一年。弥费科技是国内第一个成功的研发出全套的晶圆厂物流自动化AMHS系统的公司，并成功的量产交付。帮助国内晶圆厂解决了核心设备国内设计、生产、交付、服务的难题。弥费科技的团队具有丰富的国内和海外一流晶圆厂的经验。未来将成为一个国际领先的半导体设备公司。”
博将资本创始人罗阗表示：“中美科技博弈，加速了半导体产业链的自主可控进程，国有自主产能与国产替代设备迎来重大扩张机遇。供需矛盾下的芯片短缺，5G、手机等智能终端、云计算、物联网、汽车智能化等产业发展推动芯片行业高速增长，驱使晶圆厂扩产扩建并进一步提升自动化。弥费科技是国内唯一可以提供晶圆厂整套自动物料传送设备与软件系统的企业，在技术实力、产品质量、交期、性价比、服务响应等综合能力匹敌外国公司，打破该领域国外垄断，填补国内空白。未来，博将资本将携手并陪伴公司在国内半导体设备——智能物料调度系统领域实现从国产替代晋阶到国有创新超越的路上持续前行。”
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