Redmi K50天玑版《原神》仅46度的秘密:3950m㎡超大VC散热
今天,redmi官方宣布,搭载天玑9000的k50“超大杯”在《原神》最高画质下能完成60分钟稳定59帧,且机身温度仅46℃。
能够做到在极限性能释放的同时,稳定机身温度,与手机的散热脱不开关系。
根据redmi官方公布的消息,k50天玑版采用了与电竞版同款的不锈钢vc均热板,并拥有3950m㎡的超大面积,主板覆盖率达到了72%。
这块vc均热板采用了t型结构,将更大的面积用于覆盖主板部分,热路设计相较此前更为合理。
此次redmi k50系列将有k50、k50 pro和k50 pro+三款机型,分别搭载骁龙870、天玑8100以及天玑9000处理器。
其中,天玑8100由4颗cortex a78大核、cpu主频为2.85ghz和4颗cortex a55小核、cpu主频为2.0ghz组成,gpu为g610 mc6,在性能上超过了骁龙888。
而天玑9000则由1个cortex-x2超大核、3个cortex-a710大核以及4个cortex-a510小核组成,gpu为arm mali-g710,足以比肩骁龙8 gen 1。
目前,k50系列发布会已经确定将在3月17日召开,敬请关注后续消息。
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