Redmi K50天玑版《原神》仅46度的秘密：3950m㎡超大VC散热

今天，redmi官方宣布，搭载天玑9000的k50“超大杯”在《原神》最高画质下能完成60分钟稳定59帧，且机身温度仅46℃。

能够做到在极限性能释放的同时，稳定机身温度，与手机的散热脱不开关系。

根据redmi官方公布的消息，k50天玑版采用了与电竞版同款的不锈钢vc均热板，并拥有3950m㎡的超大面积，主板覆盖率达到了72%。

这块vc均热板采用了t型结构，将更大的面积用于覆盖主板部分，热路设计相较此前更为合理。

此次redmi k50系列将有k50、k50 pro和k50 pro+三款机型，分别搭载骁龙870、天玑8100以及天玑9000处理器。

其中，天玑8100由4颗cortex a78大核、cpu主频为2.85ghz和4颗cortex a55小核、cpu主频为2.0ghz组成，gpu为g610 mc6，在性能上超过了骁龙888。

而天玑9000则由1个cortex-x2超大核、3个cortex-a710大核以及4个cortex-a510小核组成，gpu为arm mali-g710，足以比肩骁龙8 gen 1。

目前，k50系列发布会已经确定将在3月17日召开，敬请关注后续消息。