下周一官宣？卢伟冰深夜发文：刚开完K50上市讨论会、很激动

3月4日晚22:15，redmi品牌总经理卢伟冰在外微博发文称：“刚跟团队开完k50的上市讨论会，现在还在激动中……”。

而这也似乎也印证了之前爆料称k50系列将在下周开始预热的消息，现在看来redmi很可能会在下周一10正式官宣发布会日期。

根据此前爆料显示，redmi k50正代系列将推出redmi k50、redmi k50 pro、redmi k50 pro+三款机型，而对应的将分别搭载骁龙870、天玑8100、天玑9000系列芯片。

其中，搭载天玑8100的k50 pro机型热度非常高，其芯片采用台积电5nm工艺，由四颗cortex a78大核和四颗cortex a55小核组成，gpu为六核心的mali-g610，对标的是高通骁龙888。

联发科数据显示，天玑8100对比同级别竞品，cpu多核性能高12％、多核能效高44％，gpu性能高4％、能效高35％，apu ai能效基准测试高39％。

卢伟冰表示，天玑8100的表现远超预期，在我们的内部测试中，天玑8100不仅拥有强悍的旗舰性能，更拥有恐怖的超高能效比，不但做到了游戏畅玩并且长时间不热。

此前已经有海外博主曝光了该机的高清渲染图，其中显示该机正面将搭载一块6.6英寸的居中打孔屏幕，整体依然是直边设计，背部设计上采用了类似小米civi的阶梯式设计，上方的相机模组中的三摄呈三角形排列，下方则有一个条形的闪光灯。