转眼，八月又快过去了。最近在后台，看到不少粉丝朋友后台留言，提示该更新手机cpu天梯图了。眼看月底已经临近，按惯例芝麻哥这两天花了一些时间更新一下。

话不多说，首先来看下八月手机cpu天梯图精简版，数据与七月版变化不是很大，具体如下。

相关说明：

1、因手机处理器型号众多，一些老型号产品，架构老、功耗大，早已被淘汰，参考价值不大。因此，天梯图精简版主要展示近几代型号相对较新的产品。

2、决定处理器性能的因素有很多，如cpu（单核/多核）、gpu、ai、固件、测试工具、样本环境等等，侧重点不同，最终结果也可能会存在差异，排名仅供大致参考。

3、随着 5g 网络的流行，为了让大家更直观的了解哪些处理器支持5g，以上天梯图中对支持5g网络的产品都加上红色字体标识，方便大家快速区分。

4、如果您发现天梯图存在明显的排名错误，欢迎留言纠正，并附上逻辑与数据，我们会根据您的合理反馈，进一步修正排名，让大家更好的参考。

八月天梯图主要更新：

在七月的天梯图更新中，主要新增了 骁龙888 plus 新型号。而最新一期中，主要新增 联发科天玑920/820、helio g88/g96 四款处理器，高通、苹果、三星、华为等主流芯片厂商，近一个月并没有发布soc新品，因而并无更新。

1、天玑920/820

8 月 11 日，联发科发布了天玑 920 和天玑 810 两款 5g 芯片，均采用 6nm 工艺制程，定位中高端。

天玑920可以看作是此前天玑900的升级版，cpu还是两个大核a78和六个小核a55，其中大核主频由之前的2.4ghz提升到2.5ghz，小核则维持2.0ghz不变，gpu则继续集成mali-g68 mc4，支持hyperengine 3.0游戏引擎，整体性能提升似乎有限，不过官方号称综合游戏性能提升9％。

天玑920支持120hz智能刷新率显示，集成5g基带，支持载波聚合、来电不断网、高铁模式、超级热点模式，还有2t2r wi-fi 6、蓝牙5.2，此外还支持lpddr4x/5内存、ufs 2.1/3.1存储。

天玑810则可以看作是天玑800升级版，cpu依然是a76+a55 大小核组合，最高频率2.4ghz，gpu则改为mali-g57 mc2，集成hyperengine 2.0游戏引擎，最高6400万像素主摄或1600万+1600万像素双摄，支持mfnr、mctf降噪技术，还与虹软合作支持ai 景深增强、ai色彩等功能。

天玑810同样支持2520×1080分辨率、120hz高刷；集成5g基带，最高下载速率2.77gbps。内存支持lpddr4x-2133，存储支持双通道ufs 2.2。此外还支持1t1r wi-fi 5、蓝牙5.1。

综合来看，天玑 920/820 相比前代产品，主要是工艺制程以及cpu或gpu有小幅升级，整体提升并不大。

2、helio g88/g96

近日，redmi 10 国际版在海外发布，这款手机首次使用了联发科新helio g88 处理器，这款芯片，其实就是helio g85 的升级版，能够在 1080p 以上的分辨率下实现更高的刷新率。

helio g88搭载了两个主频为2.0ghz 的 cortex-a75内核和6个a55核， gpu支持mali-g52 mc2，支持最高90hz刷新率，1080p分辨率，支持6400万像素镜头，wi-fi 5、蓝牙5.0，hyperengine 2.0 lite游戏引擎；lpddr4x内存和emmc 5.1。

除了helio g88，一同发布的还有性能更强一款的helio g96，由 realme 8i 在印度首发。

helio g96可以看作是helio g88的增强版，包括两个主频为 2.05ghz 的 cortex-a76 内核，支持 lpddr4x 和 ufs 2.2，支持 hyperengine 2.0 lite 游戏技术，支持 fhd + 分辨率下的 120hz 刷新率，同时兼容 lcd 和 amoled 面板，支持双4g等。

不过，这两款处理器都仅支持4g网络，不支持5g，主要面向的是部分国外用户，大家简单了解下即可。

3、苹果a13排名略上调

在上月的天梯图文章中，有多位朋友留言表示，苹果a13的排名低了，它不应该在 骁龙870 下方。

查了一些资料发现，不少平台的 a13 排名大都介于 高通骁龙870 和 麒麟9000 之间。因此，在本次天梯图中，正式对 a13 排名进行了小幅的上调。

提到苹果手机处理器，这里就不得不提即将发布的 a15了。

苹果将在下月中旬召开新品发布会，正式发布 iphone 13 系列手机，将首发 a15 芯片。

这次的苹果a15芯片，相比去年的a14会提升约20%的性能，在功耗上也会有所优化。另外iphone 13会集成高通新一代的骁龙x60基带，5g网络信号增强。

苹果的a系列芯片一直被称作最强手机芯片，在 9 月的天梯图更新中，我们将会看到，a15 芯片将超越 a14 ，成为今年手机处理器中新的性能王者，值得期待。

4、其他

高通、联发科、三星、华为的新一代高端芯片关注度也很高，但这些，其实在上期天梯图中都有介绍，所以下面简单提下。

高通下一代旗舰芯片命名骁龙898，代号为sm8450，基于三星4nm工艺制程打造。可能会采用基于armv9架构的kryo 780 cpu内核，具体有一个cortex-x2超大核心、三个cortex-a710大核心以及两个cortex-a510节能核心。gpu也从adreno 660升级到adreno 730，性能可以比骁龙888提升约20%，安兔兔跑分可能将首次突破百万，将带来顶级性能表现。

骁龙898将于今年12月在高通峰会上正式发布，首款旗舰智能手机预计将在2021年初亮相。而骁龙898 plus则需要等到2022年下半年推出。

据悉，高通骁龙898将由三星制造，而plus版本将会采用台积电的最新4nm工艺，或许功耗控制和性能提升会更加的明显。

联发科下一代旗舰芯片命名为天玑2000，将采用4nm工艺制程，首发arm最新一代的cpu、gpu架构，搭载超大核cortex-x2、大核cortex-a710、小核cortex-a510，gpu则采用mali-g79。此前arm宣称x2大核相比于x1性能提升16%，机器学习性能则可以翻一番，十分可观。

天玑2000预计将会在今年底或者明年初开始量产，性能可能会迎来大幅升级，这也是联发科发力高端的重要举措。

三星下一代旗舰芯片命名为exynos 2200，采用第二代 5nm lpe制程，集成5g基带，最大的亮点则是首次搭载amd rdna架构的gpu，图形性能逆天。

据悉，exynos 2200采用新一代三丛集架构，配备了一个cortex-x1超大核、3个cortex-a78大核、4个cortex-a55小核，性能或可媲美骁龙898。

最新有消息称，由于原材料供应、产能、工艺等方面的限制，三星可能要在大批自家产品上放弃搭载exynos 2200，而使用高通骁龙89。

一直以来，三星处理器国内存在感不高，再加上三星自家也可能放弃，大家了解下即可。

华为方面，受美国极限打压影响，麒麟芯片面临着严重的芯片卡脖子的问题。受台积电停止代工影响，华为自家的麒麟芯片已停止量产，受此影响，华为不得不断臂求生，出售了旗下荣耀手机品牌，市场份额更是出现严重下滑，由之前国内第一，如今已跌出前五。

不过，虽然自研芯片无法量产，但华为仍在开发下一代手机芯片，命名为麒麟9100，传采用3nm工艺打造，有望在今年完成设计。但只要美国对台积电的禁令存在，该芯片依然会无法量产。

华为表示，只要养得起就顶级麒麟芯片设计，就会供着，等待转机再量产。

对于麒麟芯片面临的严峻问题，华为轮值董事长郭平近日表示，未来一定会建立起这个产业链。

郭平表示，中国有全世界最齐全的工业产业门类，华为用自己所有的力量去帮助伙伴们提升能力和水平，帮助别人也是救自己。相信将来，我们不仅能设计得出，能造得出，还能够持续领先。

从郭平的回应来看，华为不仅表态不会放弃海思芯片自研，而且也在联合产业链伙伴打造一个可靠的供应链，强调不仅能设计出来芯片，也能生产制造芯片，未来还要做到领先（国产芯太难，华为加油）。

最后，照顾一下老型号手机用户，附上一张相对完整的天梯图完整版，包含绝大多数老型号处理器排名，对老款处理器排名感兴趣的朋友，就看下面这张吧。

注：天梯图完整版，cpu型号过多，手机上查看可能不太清楚，建议保存到电脑上或在手机上放大查看。

以上就是 芝麻科技讯 为带来的 2020 年 8 月手机cpu天梯图更新，主要方便大家了解目前主流处理器的大致排名，同时了解近期有哪些新soc发布，希望对大家有所帮助。

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