融资丨「知存科技」完成2亿元B1轮融资， 领航新界领投

AI推理芯片覆盖可穿戴设备、智能家居、移动终端、AR/VR等多个千亿级应用市场

创业邦获悉，2022年1月26日，全球存算一体芯片领导者知存科技宣布完成2亿元B1轮融资，本轮融资由领航新界领投，天堂硅谷、瑞芯投资跟投，老股东讯飞创投、清控招商、普华资本、科宇盛达基金继续跟投，指数资本继续担任独家财务顾问。融资资金计划用于加大技术研发投入，产品线扩充及芯片量产。

行业增长：存算一体架构是AI芯片发展趋势，发展空间巨大

AI时代下数据量激增导致存储墙问题愈发凸显，存算一体架构直接利用存储单元进行计算，极大地消除数据搬移带来的开销，解决传统芯片在运行AI算法上的“存储墙”问题，可以数十倍甚至百倍地提高运算效率，降低成本。随着设计能力不断提升、工艺不断成熟、成本算力能效持续优化，未来存算一体芯片可用在大多数AI应用场景，发展空间巨大。

数据显示，2020年全球AI芯片市场规模超80亿美元，预计到2030年增长至1949亿美元，复合年增长率（CAGR）将达到37％。其中推理AI芯片占据市场主导。AI推理芯片覆盖可穿戴设备、智能家居、移动终端、AR/VR等多个千亿级应用市场，未来具备极强的场景延展潜力。

公司增长：产品加速迭代，切入多个细分市场高端应用，进入规模化放量期

- 坚实技术底层，加速产品持续迭代

知存科技创始团队是全球最早一批研究存算一体的团队之一，拥有业内领先的存算一体技术。知存拥有多种适合存内计算的非易失性存储器工艺研发经验，构建了WTIN Mapper编译器、工具链、存内计算电路设计、多核运算等完善的存算一体开发生态。2019年知存发布全球首个存算一体芯片，此后持续迭代产品性能，芯片能效比每年翻2～5倍。

WTM2101芯片于2021年正式发布，采用嵌入式Flash工艺，处理AI运算时工作功耗最低50uA，峰值算力下功耗低至5mA，待机1uA，神经网络模型参数可达1.8MB，AI峰值算力达50Gops。相比同等功耗类产品，算力提升10倍以上，可适用于包括智能语音、智能健康、轻量级视觉等在内的诸多嵌入式场景。

- 产品优势明显，推动各细分场景快速渗透

知存科技芯片具备超高算力和超低功耗特点，产品竞争力远超同类竞品，使其在高端可穿戴设备领域迅速打开市场，落地智能手表、无线耳机、智能家居等多个产品。知存客户基于知存芯片强大算力可开发出更多功能，满足C端用户需求。距存算一体架构的天花板还有近千倍的提升空间，随着算力提升和成本降低，知存将不断拓宽其应用场景。后续知存将推出针对超高清视频的处理芯片，以及面向移动终端、智慧城市、智能驾驶等大算力需求的深度学习芯片，持续加速各细分场景的市场渗透。截至目前，知存科技已与海内外消费电子头部企业开展深度战略合作与产品落地。

机构观点

领航新界合伙人庄士超表示，知存科技创始人王绍迪带领团队长期深耕存算一体领域，擅长将工艺、设计、算法联动迭代，极大挖掘器件及电路高能效低功耗潜力，使知存科技成为业界有影响力的行业标杆。领航新界围绕智能设备关键技术持续布局，知存的极高能效超低功耗存算一体技术是其中重要的一环。领航新界将与知存科技携手探索存算一体芯片在可穿戴健康设备上的深度应用。

天堂硅谷合伙人陈伟表示，知存科技是我们公司关注的存算一体领域一家特色鲜明的创新型公司，创始人专注于该领域多年，技术研发能力看齐于国际同行；同时也有清晰的产品迭代和产业化路径，是在该领域创业公司中，最有希望率先实现规模化量产的企业。我们期待在web3.0 时代，在端侧算力需求越来越重要的未来，知存能够不断推出更多高性价比的芯片。

瑞芯投资总裁朱江认为，存算一体是“后摩尔时代”极具潜力的颠覆性技术之一，而知存科技作为存算一体领域的引领者，具有业界领先的人才队伍、技术储备和资源生态，已经顺利完成了第一代产品的量产销售和第二代产品的研发发布，公司未来成长空间可期，投资价值凸显。

普华资本合伙人蒋纯表示，存内计算是一种新趋势的开端，就是用大自然本身的物理特性来获得高性价比的算力，也就是绍迪他们私下称呼的“本征计算”。行胜于言，知存目前是产业界这个领域，用实实在在的产品走在最前沿的领跑者。我们很荣幸于2019年投资知存，并在后续持续加码。

科宇盛达基金创始合伙人阎逸超表示，在以数据为主的AI计算之下，冯·诺伊曼架构的“存储墙”和“功耗墙”挑战凸显。特别是人工智能迅猛发展的当下，人工智能算法对逻辑单元与存储单元之间信息交互能力的需求相对于传统任务更严苛。AI计算以数据为主，大量数据搬运导致功耗居高不下，“功耗墙”挑战凸显。知存科技是国内头部的存算一体芯片企业，团队核心成员在学术和产业两方面都有很深厚的积累。我们很荣幸在2020年投资了知存，并在2022年最新一轮追加投资，也非常期待未来知存的存内计算芯片在可穿戴消费类电子产品上进行颠覆性的突破。

附

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