融资丨「芯行纪」完成数亿元A+轮融资，今日资本领投
本轮融资将用于加大数字实现EDA产品（集成电路设计工具）研发投入。
创业邦获悉，今日，数字实现EDA先进解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元A+轮融资。本轮融资由今日资本领投，老股东云启资本继续跟投。
本轮融资将用于加大数字实现EDA产品（集成电路设计工具）研发投入。
芯行纪成立于2020年，是一家数字实现EDA先进解决方案供应商，致力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案。该公司技术可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产。
企业团队方面，芯行纪拥有平均超过10年的软件支持经验，成员均来自知名国际EDA公司，曾服务各类亚太重要客户在7nm、5nm的先进工艺节点上的量产项目，涉及汽车电子、AI、5G等领域，从方法学到流片均有丰富的经验。
并且，值得一提的是，芯行纪的研发团队是目前国内唯一有把数字布局布线这一核心工具产品化经验的团队，同时也是全球第一个把机器学习技术成功应用到数字芯片设计自动化工具并使之产品化的团队。
数字经济社会的转型需要强大的科技力量支撑，集成电路芯片是实现科技引领发展的根本，而EDA位于集成电路产业链上游并贯穿整个芯片形成全流程，发挥着生产力引擎的关键作用。
EDA的创新将为在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域的庞大芯片需求提供保障，以及驱动产生更多功能强大的应用芯片。
云启创始合伙人毛丞宇表示：“科技创新、产业升级是云启从创立之初就关注的领域，EDA是半导体产业链的关键一环，而其中数字实现EDA则是数字芯片设计和制造的桥梁。芯行纪的产品在研发之初就融合机器学习和云架构技术，我们期待并相信公司能助力中国芯片制造。”
今日资本合伙人戴丽丹女士表示：“今日资本非常关注前沿以及基础科技领域，基础科技的发展推进着数字世界的进步，EDA在前沿科技和基础科技结合的过程中非常有机会获取极大的进步空间，从而推动整体产业的发展。我们对于科技型企业的投资会长期陪伴，共同发展，芯行纪完全符合在该领域我们对于非常有潜力的科技型企业的定义。”
上海科创基金表示:“上海科创基金重点关注符合国家战略导向、具有技术领先性和独创性、双循环格局下进口替代效应突出的科创型企业。EDA是半导体产业的重要支撑，属于典型的卡脖子技术，中国半导体产业的高速发展和国产替代给国内EDA企业带来良好发展机遇。在数字实现EDA领域，芯行纪从团队建制到更多优秀人才的聚拢给创新提供了坚实的基础，我们对于创新的结果充满了期待。”
附
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