对标骁龙8！新一批天玑9000新机即将发布：采用台积电4nm工艺

联发科天玑9000与高通骁龙8 gen1的发布，手机厂商们势必会争先恐后地搭载这两款处理器。

在去年年末至今年年初，手机市场涌现了一批搭载骁龙8 gen1的手机。各家厂商的旗舰机也展现了这款芯片的强悍性能，相信有不少消费者已经体验到了。

但近日，有相关爆料信息显示，新一批搭载天玑9000的新机将于春节后发布。

根据目前的信息，即将搭载天玑9000的厂商有oppo、vivo、荣耀等手机厂商。

其中，oppo的find x系列已官宣将搭载这款全新的联发科旗舰芯片。除了芯片之外，2k屏也将会在这款旗舰机上搭载。影像方面，它会采用大底双主摄或超大底主摄，可能还会有直屏机型发布。

据了解，天玑9000基于台积电4nm工艺，采用一颗3.05ghz cortex-x2超大核、三颗2.85ghz的cortex-a710大核以及四颗1.8ghz的cortex-a510小核，gpu为mail-g710 mc10，isp为imagiq gen 7 ips。

总体来看，这款芯片在性能、效能、ai智能以及影像能力都有着显著的提升。

笔者认为，为了全面地提升产品的竞争力，跟紧市场的需求，搭载天玑9000是势在必行了。

同时，2k屏的搭载则是进一步的堆料，在屏幕上也能够与其他普通机型区别开来。而曲面屏的易受损与昂贵维修费，回归直屏机型自然也是符合大部分人的需求。

骁龙8 gen1的性能与影响能力已经让笔者看到这款芯片的强大之处，而天玑9000又会又怎样的表现，我们可以期待一下接下来厂商的调试，以及新机型的发布。

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