融资丨「黑芝麻智能」完成C+轮融资，博原资本战略投资

致力于为自动驾驶赋能。

创业邦长期关注的自动驾驶计算芯片制造商黑芝麻智能宣布，今日获得了全球汽车技术供应商博世集团旗下博原资本的战略投资。2021年，黑芝麻智能完成数亿美元战略轮及C轮融资，投后估值近20亿美元。

本轮融资一方面将完善博世在自动驾驶产业链的布局，另一方面也将加速黑芝麻智能高性能自动驾驶芯片的研发与落地。双方将在自动驾驶领域深化全面合作，联手打造智能驾驶解决方案。

黑芝麻智能专注于大算力计算芯片与平台等技术领域的高科技研发，自研基于DynamAI NN引擎架构和NeuralIQ ISP技术，打造符合汽车安全要求的功能安全体系、通过车规级认证的可量产大算力自动驾驶芯片。

作为国内自动驾驶领域的核心玩家之一，黑芝麻智能定位Tier2，致力于通过算法、数据、软件、工具链等全栈能力的构建，全维度赋能整车厂快速地实现产品落地。基于两大核心自研IP——NeuralIQISP 图像信号处理器及高性能深度神经网络算法平台DynamAI NN引擎，目前黑芝麻智能已经先后发布了多款华山系列高性能自动驾驶计算芯片，包括华山二号A1000L、A1000、A1000 Pro，以及基于此的高级驾驶辅助系统。

2020年6月，黑芝麻智能车规级智能驾驶感知芯片华山二号A1000发布，成为第一款可以支持L2+自动驾驶的国产芯片；2021年4月，华山二号A1000 Pro于上海车展发布，国产车规大算力芯片再升级，单颗芯片可以支持高级别自动驾驶功能，实现从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。

此外，黑芝麻智能下一代A2000芯片也在研发当中，将于2022年发布。该款芯片将采用顶尖的7纳米工艺，单颗芯片算力超过250TOPS，相比今年发布的A1000 Pro芯片AI性能更有大幅提升，将能够支持L4/L5级自动驾驶。

目前，黑芝麻智能已经和中国一汽、博世、上汽、百度、东风悦享、T3、均联智行、中科创达、亚太等在L2/3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案层面展开商业合作；算法和图像处理等技术已在智能手机、智能汽车、智能家居等消费电子领域布局和商业落地。

2021年，黑芝麻智能曾完成由小米长江产业基金领投的数亿美元战略轮及C轮融资，投后估值接近20亿美元（约合人民币127亿元）。

博原资本基于博世全球业务网络和研发资源，希望为中国本土高科技产业带来战略价值和产业赋能，而黑芝麻智能作为车规级自动驾驶计算芯片和平台研发企业，也致力于为自动驾驶赋能。

近几年，博世一直在持续强化在自动驾驶领域的投入。此前，博世已经先后投资了Momenta、禾赛科技、驭势科技、主线科技等多家自动驾驶产业链上的企业。2021年9月，博世正式成立博原资本，以在可持续交通、智能制造及物联网、人工智能、半导体及碳中和等领域在中国进行深度科技投资。

近两年国内智能汽车产业飞速发展，汽车产业“缺芯”带来的芯片供应链稳定需求，国产自主可控的高性能大算力芯片迎来了巨大发展机遇。早在2018年，成立两年的黑芝麻智能便与博世签署了全面战略合作框架协议，约定双方发挥各自优势，在智慧城市、智能家居、智能网联汽车及自动驾驶等多个领域展开合作。

黑芝麻智能联合创始人兼COO刘卫红表示：“黑芝麻智能始终致力于以高性能自动驾驶芯片赋能自动驾驶的应用落地，开放的生态和合作必不可少。博世在汽车领域拥有先进成熟的制造经验与深厚的产业基础，黑芝麻智能获得博世旗下博原资本战略投资，标志着我们的合作跃上新台阶。今后，我们将联手打造智能驾驶解决方案，加速智能驾驶技术的应用，早日实现让自动驾驶成为人们出行生活的常态，让出行生活更轻松、更智慧的愿景。”

博原资本管理合伙人及董事长蒋红权表示：“如今的自动驾驶赛道已经进入算力快速更迭的时代，高水平的自动驾驶技术将是未来智能汽车的核心能力。L3/L4自动驾驶需要高性能、低功耗、安全可靠的大算力芯片作为支撑，目前国外制造的芯片仍在市场上占主导地位，但伴随这两年国内智能汽车产业的飞速发展，以及汽车产业“缺芯”带来的芯片供应链稳定需求，国产自主可控的高性能大算力芯片迎来了巨大机遇。黑芝麻智能是具备车规级认证、性能强大的自动驾驶芯片及大算力平台，拥有核心自研IP、灵活的工具链和开放的生态体系，公司正处在赛道头部的有利位置，我们相信公司能够在自动驾驶芯片领域脱颖而出。”

附

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