苹果A18芯片曝光:台积电3nm工艺 iPhone 16 Pro首发
业内人士手机晶片达人介绍,iPhone 15 Pro首发搭载的A17仿生芯片在苹果内部代号是“Coll”,明年iPhone 16 Pro使用的A18芯片在内部代号是“Tahiti”,仍然是台积电3nm工艺。
据悉,台积电3nm工艺家族包括多个版本,分别N3B、N3E、N3P和N3X。消息称苹果A17 Pro使用的是N3B工艺,后续有可能会切换到N3E工艺。
据爆料,明年iPhone 16 Pro首发的A18芯片将会采用台积电N3P工艺,这是台积电第三代3nm制程工艺。
相较于N3E,N3P在相同功耗下提高5%的性能,或者在相同频率下降低5%~10%的功耗。同时,N3P还可以将晶体管密度提高4%,达到1.7倍于5nm工艺的水平。
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