红米K70 Pro参数配置跑分曝光 处理器是骁龙还是天玑？
此前高通官方已经宣布，今年的骁龙技术峰会将定档10月24-26日，相比去年提前了半个月，外界最为关注的全新一代旗舰芯片骁龙8 Gen3很可能在此次峰会上亮相，而首批搭载该芯片的顶级旗舰对应也将有望提前1-2周发布，其中除了被再度寄厚望的小米14系列外，Redmi旗下也将有新机争抢首发。现在有最新消息，近日有数码博主已经放出了据称是Redmi K70 Pro的跑分数据。
据知名数码博主@数码闲聊站 最新发布的信息显示，近日一款型号为23113RKC6C的小米新机现身Geekbench数据库，结合此前相关爆料，该机很可能是之前已经得到一些曝光的全新Redmi K70 Pro。从跑分数据来看，该机将采用8核CPU，单核得分1882分，多喝得分4536分，与天玑9200+的参数相符。不过值得注意的是，此前传闻称该机将搭载的是新一代的骁龙8 Gen3移动平台，并且有望拿下该平台的首发，目前尚不清楚是不是因为工程机的缘故。
其他方面，根据此前曝光的消息，全新的Redmi K70系列将依旧会推出Redmi K70、Redmi K70 Pro和Redmi K70 Ultra三款机型，其中Redmi K70标准版将会搭载骁龙8 Gen2处理器，而Redmi K70 Pro则将有望拿下新一代高通骁龙8 Gen3旗舰平台的首发权，该芯片将采用台积电的N4P工艺，并拥有全新的1+5+2架构设计，包括1颗Cortex X4超大核、5颗Cortex A720大核和2颗Cortex A520小核，成为迄今为止性能最强悍的骁龙5G Soc，安兔兔V10版本下综合跑分超过177万。
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