荣耀Magic V2上市时间曝光：最轻大折叠屏

6月29日上午，荣耀在MWC上海展会上进行了一番发言，并宣布荣耀新一代折叠屏手机Magic V2将在7月12日在北京发布。据悉，荣耀Magic V2将以骁龙8 Gen2芯片作为核心，这款芯片在业界口碑极佳，其性能和功耗之间的平衡尤为卓越。

此外，该产品在重量和铰链上也有着重大的升级，很有可能成为最轻的大折叠屏手机。 重量降低和铰链优化的改进不仅包括机身材料、电池等方面的优化，更重要的是对铰链进行特殊设计。荣耀的上一代产品Magic Vs就独特地使用了鲁班0齿轮铰链结构，通过榫卯式一体成型支撑机构，将92个支撑零部件精简至4个，从而实现更小巧紧凑的设计，使手机更轻薄

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