融资丨边缘AI芯片公司「探境科技」再获融资，卓源资本领投

创业邦获悉，近日，边缘AI芯片公司探境科技完成新一轮融资，由清华系投资机构卓源资本领投。本次融资将用于智能生产制造领域边缘计算AI芯片的海内外全场景落地。此前，探境科技曾获得国家集成电路产业基金（大基金）旗下子基金中芯聚源、临芯投资，红星美凯龙、鹏瑞资本、洪泰基金、京道资本、险峰长青、启迪汇、熊猫资本、臻云创投等国内知名风投机构投资。

探境科技成立于2017年3月，创始人鲁勇是清华大学物理系学士、电子系硕士、博士，具有20年芯片行业经验。鲁勇曾在硅谷数模、Marvell等公司工作，是Marvell全球高管及中国芯片研发部门负责人，曾同时管理中美团队，在通信、存储、消费类芯片等方面有丰富的产品设计和管理经验及产业链资源。探境科技核心团队以十多位清华大学集成电路方向博士、硕士构成。

探境科技核心业务聚焦在为各类物联网终端提供最好的边缘 AI 芯片和解决方案。目前已经通过芯片架构创新和算法研发克服了 AI 语音落地的面临算力不足以支撑大规模高精度语音算法的种种挑战，计划从落地效果最好、终端数量众多的智能家居市场切入，不断创新为传统家电厂商提供综合体验最好、最容易部署的智能化升级解决方案。探境科技自主研发存储优先芯片架构（SFA 架构）已完美解决存储墙问题，支持所有神经网络，可实现终端离线推理和训练。基于该架构开展语音、图像、云端推理等多场景芯片，具有面积小，能效比高、低成本等诸多优势。

自2019年底，探境在智能照明、智能工业电力、智能空调、智能楼宇、智能厨卫等数十个细分消费电子、工业电子领域实现场景全覆盖，目前已量产供货至国内外数十家一线物联网及消费电子终端厂商，产品广泛应用中国、东亚及东南亚、欧洲及南美市场。

本轮投资人，卓源资本创始合伙人兼CEO林海卓博士表示：“探境科技的主创团队经历过海外大厂的历练，拥有亿级芯片的研发经验，具备工业级芯片的研发与落地能力。探境科技是目前边缘计算领域量产效率最高，客户复用率及覆盖率最为广泛的团队之一。我们高度看好鲁勇博士及探境科技成为全球智能家居、智能工业电力及多场景下边缘计算芯片的领导者。”

附

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