融资丨「禾臣新材料」完成1亿元B轮融资，深圳市高新投、安徽省江东产投领投

本轮融资资金将主要用于增加现有Blank Mask 6代线产能和8.5代线扩产准备，以及半导体用CMP抛光材料的量产。

近日，安徽禾臣新材料有限公司（以下简称“禾臣新材料”）宣布完成1亿元的B轮融资，由深圳市高新投、安徽省江东产投领投，和县和盛投资、成都海胜君戎、青岛辉旺等机构跟投，老股东东方富海、和县凤和产业引导基金持续加码，本轮融资资金将主要用于增加现有Blank Mask 6代线产能和8.5代线扩产准备，以及半导体用CMP抛光材料的量产。

禾臣新材料成立于2016年，位于安徽省马鞍山市和县经济开发区，主要研发生产新型显示/光学/半导体类精抛材料和光掩膜板基材，聚焦于国内新型显示和半导体领域的卡脖子材料的国产替代。禾臣新材料与四川大学高分子科学与工程学院建立了合作关系。禾臣新材料创始人李加海曾就职于芜湖长信，长期从事ITO/TFT-LCD新型显示行业管理工作。目前公司共有220人，拥有多名博士和硕士的材料研发团队，公司拥有4.5万平方米的生产厂房。

2015年9月，公司自主研发新型显示面板加工关键耗材—吸附垫，次年10月，吸附垫生产线投产。这是禾臣新材料的第一款材料产品，此后，禾臣新材料开始在其它材料上进行布局。到目前为止，禾臣新材料有新型显示吸附垫\抛光垫、光罩掩膜版基材、半导体用CMP抛光材料3大类产品。

李加海表示：“公司将借助资本市场加速公司各业务发展，深耕于技术研发与产品迭代，持续加大科技创新投入，加速推动技术突破，为新型显示和半导体行业的卡脖子材料国产替代做出更大贡献。“

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