融资丨「清研智束」完成亿元级A轮融资，云晖资本及无锡产业聚丰、水木创投联合领投

近日，清研智束宣布完成亿元级A轮融资，本轮融资由云晖资本及无锡产业聚丰、水木创投联合领投，钟鼎资本、华德资本等多家投资机构跟投。

近日，清研智束宣布完成亿元级A轮融资，本轮融资由云晖资本及无锡产业聚丰、水木创投联合领投，钟鼎资本、华德资本等多家投资机构跟投。

清研智束是一家清华校友创业企业，也是中国最早从事电子束3D打印产业化的单位。多年来，公司牵头、参与了多项国家重大科技专项、重点研发计划，还牵头制定了国家标准。在变幻莫测的国际局势下，公司已经成为从核心部件到整机都实现自主设计、自主可控、高度国产化的研发驱动型企业。

电子束选区熔融EBSM®是清研智束拥有自主知识产权的技术，清研智束提出“更新、更大、更高效”的战略目标，即：推出面向高性能难加工合金的全新成形方案和打印服务，实现客户难焊合金、难熔合金、高熵合金、金属间化合物等新材料的打印需求；推出以多枪阵列技术为基础的更大尺寸打印装备，实现客户更大零部件一体化制造的需求；推出打印效率倍增的批量生产型装备和性价比更高的打印服务，实现客户高自由度打印和传统制造工艺替代的需求。目前，清研智束已经与国内航天、航空、能源、医疗等行业的单位展开业务合作。

云晖资本联合创始合伙人朱锋表示：“通过对行业的深入理解，我们认为电子束3D打印在未来将与激光3D打印一起成为变更制造业模式的重要力量。相比激光打印的灵巧、个性化、表面光洁度优势，电子束3D打印无疑在高新材料打印、高效率批量化生产方面更具比较优势。我们也相信，在全行业协作推动下，增材制造正从航天、航空等高端制造，快速向民用制造、规模制造渗透。”

水木创投管理合伙人吴勇表示：“本次投资清研智束是水木创投寻找又一个价值链的起点，通过这一新兴制造技术，有望实现绿色、低碳、柔性、高性价比的零部件制造，并支持一批创新企业实现他们的制造模式变革，共同收获更大价值。”

钟鼎资本表示：“清研智束具有自主知识产权的电子束3D打印，有望成为新型供应链环节中的重要一环。此外，清研智束兼具稳健、务实和创新的风格也是重要的加成。我们看好清研智束，祝清研取得长足的发展。

华德资本孙宏明博士：“清研智束利用自主研发、自主可控技术解决国家‘卡脖子’问题，多年专心专注于解决国家重大问题和重大需求，正符合我国近几年推动科创板、鼓励高新技术企业上市的创新战略。我们相信清研智束团队能利用此次融资机遇，进一步夯实研发、扩大产能、开拓市场，实现业务与资本的双轮驱动。”

附

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