融资丨「英迪芯微」完成3亿元B轮战略融资，长安安和等联合领投

英迪芯微是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商。

近日，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司完成3亿元B轮战略融资，由长安安和、东风交银、科博达、星宇股份以及老股东临芯投资联合领投，国联通宜、科宇盛达、前海鹏晨和正海资本参与跟投。

英迪芯微成立于2017年，是一家专注于车规级数模混合信号处理的芯片及其方案供应商，为选定的垂直细分市场开发的专用芯片往往集成了控制器、执行器、电源、信号链、通讯物理层等五大模块。

英迪芯微官方显示，在英迪芯微创立初期，选择先行进入医疗器械驱动芯片试水并养活团队，同时布局门槛高、导入周期长的车规芯片研发。

目前，英迪芯微基于自身大量车载模数混合芯片成熟IP，布局线控底盘和车身域控制的驱动芯片产品，并推出涉及汽车驾驶安全及功能控制部分的解决方案。

附

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