融资丨「光梓科技」完成数千万C1轮融资，浩澜资本领投

本轮融资将主要用于产品研发投入和公司运营。

近日，光电集成电路芯片设计企业光梓科技完成数千万C1轮融资，由浩澜资本领投，申能集团旗下申能诚毅和老股东华登国际跟投。本轮融资将主要用于产品研发投入和公司运营。

光梓科技总部位于上海张江高科园区，是一家由国家高层次人才创新团队创建，长期致力于研发和产业化应用于5G无线传输、数据中心、3D传感、激光雷达等市场的集成电路与系统的高科技企业。目前工有员工近百名，研发占比60%以上。

光梓科技有高速光传输和高速光通信两大产品系列。公司高速光传感主要聚焦于驱动芯片，其产品主要面向消费和工业应用方向，如手机、ARVR、仓储物流、生物传感等。目前，光梓科技的高速光传感系列芯片已进入工业和消费电子领国际主流客户供应链。

光梓科技董秘齐欣表示：“未来公司将持续加大新产品新技术的研发投入力度，尤其在对接世界先进水平的高速率、高品质的光电集成芯片产品上。此外，光梓科技也将进一步壮大研发、制造、营运和市场销售团队，扩建研发和营运中心。同时围绕上海硅光子科技重大专项及科技部重点研发计划所带来的研发成果，加大和复旦大学、上海工研院、中科院半导体所、南方科技大学等国内顶尖院所的全面合作。”

浩澜资本管理合伙人李一峰表示：“光梓科技用CMOS技术替代对高速半导体锗硅（SiGe）材料的依赖，在光通信和光传感两大细分领域对国际上的垄断对手发起有力冲击。目前光通信领域中的电芯片国产化率极低，进口替代的市场空间巨大，公司从光模块中国产化率最低的电芯片入手，凭借有竞争力的产品筑造起较高技术壁垒，参与到“蓝海市场”的竞争。在光传感领域，随着智能化和AI技术的快速进步，3d ToF的应用场景无论是在消费领域还是工业领域都取得了爆发式的增长，光梓科技在这一领域的相关产品也已经拿到了国际巨头客户的订单，我们相信在未来相当长的一段时间内会继续保持这一趋势。”

申能诚毅合伙人刘喆表示：“作为上海市重大国有企业的投资平台，光梓科技所掌握的以CMOS硅基制造工艺为基础的高速光电芯片，以及围绕该核心所发展的一系列芯片技术，为我国重要终端设备商在5G通讯和高速数据中心市场所带来的技术和经济上的价值，是我们决策和考量的基本要素。我们很高兴能和光梓科技合作，帮助企业进入“国家队”赛道，力助企业在未来的高速成长和发展。”

华登国际合伙人张聿表示：“作为光梓科技最早期的两轮投资人以及本轮的跟投方之一，我们非常高兴地见证了光梓科技的成长和壮大。我们将持续不断地利用华登国际在硬科技，尤其是半导体芯片行业内的产业资源和声望，联合我们众多的、在全球范围内具有深远影响力的LP伙伴们，支持和帮助我们的企业和企业家们进入快速高效健康的发展轨道。”

三星风投（上海）董事长慎宰英表示：“中国企业一直是三星电子在全球范围内共赢发展的重要战略合作伙伴。通过投资和扶持高速发展的中国创新企业，三星电子将一如既往地支持中国信息电子产业的发展，为全球5G通讯、移动信息和人工智能生态链的完善和发展带来商业和战略上的价值。”

附

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