融资丨「云脉芯联」完成数亿元Pre-A轮融资，加快网络互联芯片的商业化落地
构建数字世界的互联底座。
创业邦获悉， 4月6日，云脉芯联宣布获得数亿元人民币Pre-A轮投资，本轮融资由光速中国领投、国家集成电路产业基金旗下子基金超越摩尔战略投资、 云九资本跟投、老股东IDG资本持续加码。
这是云脉芯联继去年10月完成数亿元天使轮融资后，再次获得重量级投资机构的加持与认可，融资将主要用于加大芯片的研发投入，加快公司产品的商业化落地。
云脉芯联创立于2021年5月，是一家专注于云数据中心网络芯片产品研发与技术创新的高科技创新企业。公司以“构建数字世界的互联底座”为发展愿景，致力于打造用于大规模数据中心和云计算基础设施的网络互联芯片，帮助用户构建端网融合的高性能网络基础设施，以应对进入全面数字化和智能化时代的技术挑战。
云脉芯联的创始团队与核心成员由来自世界知名企业和长期致力于数据中心网络和芯片研发的资深专家组成，目前研发团队在继续发展壮大中，分别在上海、北京、南京和成都设立了研发中心。
光速中国合伙人朱嘉表示：“数字化转型、人工智能和大数据应用的快速发展拉动了算力需求的迅猛增长，DPU作为新一代的重要算力芯片，将推动数据中心基础架构的革新。云脉芯联团队拥有丰富的大芯片研发经验，并深刻理解行业用户需求，我们相信云脉芯联从底层设计到工程实现，以及软硬件系统和解决方案创新的技术实力，期待公司能够不断取得突破，持续助力大规模数据中心和云计算基础设施的全面升级。”
超越摩尔基金董事长王军表示：“随着数字经济和实体经济走向深度融合，大规模高性能网络已成为支撑和释放CPU算力的重要基础设施，必将成为国家“东数西算”战略的关键一环。云脉芯联团队长期在数据中心网络领域深耕，推动和引领了数据中心网络端网融合的技术发展趋势，基于从上层应用到底层芯片的垂直整合构建了远超同行的技术壁垒。我们深信云脉团队自主可控的创新架构和面向客户的市场策略能够快速达到规模量产，从而推动国产集成电路在大芯片和数据中心网络双重领域实现弯道超车。”
云九资本创始合伙人曹大容表示：“我们对DPU行业关注已久，相信DPU在未来数据中心架构中将扮演重要的角色。云脉团队在芯片和网络架构等技术领域都有着丰富的成功经验，对于产品定义和商业路径有着深刻认知，对机会和风险有着沉着把握，我们对团队充满信心。DPU行业还在非常早期，云脉也是一个年轻且充满拼搏精神的团队，云九资本非常高兴与云脉一起探索这片技术蓝海。”
云脉芯联创始人、CEO刘永锋表示：“十分感谢新老投资人对云脉芯联的支持和信任，面对“以网强算”和“集成电路”战略的时代机遇，我们将进一步发挥芯片研发和应用场景融合的产品优势，继续依托丰富的产业资源，强化技术壁垒，积极拓展客户生态，推动产品规模落地，致力于把云脉芯联打造成为一家全球领先的计算网络互联芯片企业。”
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